目前全球种类最多,价值更高的两大种芯片,分别是逻辑芯片,和存储芯片,其中存储芯片主要是NAND存储芯片,DRAM芯片。这两大种类的芯片,三大芯片产品,占到全球所有芯片价值的85%以上。
逻辑芯片方面,当然是美国称雄,而存储芯片,则是韩国最强,因为韩国是美国的小弟,所以四舍五入,韩国称雄,也相当于美国称雄。
再考虑到美国一直以来,占了全球50%左右的芯片市场份额,所以绝不允许任何国家和地区,能在芯片产业上挑战美国。
因为靠着芯片,美国不仅可以收割全球的经济利益,还可以基于芯片,对全球进行制裁,获得一些政治利益。
所以,当美国看到中国芯片产业崛起后,坐不住了, 联合日本、荷兰,构建了一条严密的防线,借此来打压中国芯片产业。
在美国的计划里,要锁死中国的逻辑芯片制造工艺在14nm,不能再前进。锁死NAND闪存芯片技术在128层,不能再前进,锁死DRAM内存芯片在18nm,不能再前进。
可以用于生产防线下的芯片的设备,全部不能卖给中国芯片厂商。在美国看来,一旦达到这三个目标,那么中国生产的这两大类芯片,均是属于成熟芯片,那么先进芯片就还是美国说了算。
不过,美国万万没想到的是,在美国、日本、荷兰三个国家的防线之下,中国也会有突破,在三大领域,均攻破了防线。
逻辑芯片方面,美国没能锁死在14nm工艺,我们已经往14nm之下,再前进了好几步,我们已经实现了更先进的芯片工艺,具体是多少,不便多言,大家知道麒麟9000S\麒麟9010芯片就行了,它肯定不是14nm的,比这个先进多了。
再看NAND闪存方面,前段时间,有媒体报道称,长存之有基于国外设备,早就生产出了232层的3D NAND闪存。
后来被打压,长存进行国产设备替代,基于国产设备,都生产出了160L的3D NAND闪存,其存储密度,不输三星、SK海力士等大厂,明显也是突破了防线。
再看DRAM方面,长鑫也有了突破,产品线涵盖LPDDR5、DDR4等先进产品,其自主研发的DRAM芯片产品,成功打破了国际巨头的垄断,实现了从0到1的突破。
按照机构的预测,长鑫DRAM产能今年年底将增至20万片,明年将增至30万片,这意味着长鑫存储占全球产量的15%,几乎赶上了第三名的美光(约20%)。
可见,在美国、日本、荷兰的围堵之下, 中国芯在美国最严密的防线下,我们都实现了三大产品线的突破,这估计也是美国万万没有想到的,不知道接下来,美国又会出什么阴招?
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2024-10-19 04:32:47回复
我认为中国在半导体领域取得的这一重大进展令人振奋,面对美日荷的先进技术壁垒和封锁策略时毫不退缩、勇往直前地攻克难关的精神值得赞赏与钦佩;这不仅彰显了我国科研人员的卓越能力与创新精神更是国家实力的体现展现了我国在高科技领域的强大竞争力未来值得期待更多这样的突破性成就为中国制造插上科技的翅膀助力我们走向更加辉煌的未来时代见证历史时刻铭记这一刻中国科技正崛起为世界瞩目之焦点也向世界宣告着新的竞争格局正在形成之中让我们共同期待更多的创新与超越为中华民族的伟大复兴贡献力量吧!
2024-10-19 21:19:35回复