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封测行业回暖,华天科技、通富微电上半年业绩大幅预增

界面新闻记者 | 陈慧东

封装测试行业正持续回暖。7月12日,封装测试行业多家公司披露上半年业绩预告,均现大幅业绩增长。

华天科技(002185.SZ)公告,今年上半年归母净利润预计为1.9亿元至2.3亿元,同比增长202.17%至265.78%。扣非后净利润预计亏损4900万元至3500万元,同比减亏74.20%至81.57%。

华天科技称,业绩增长主要受电子终端产品需求回暖和集成电路景气度回升影响,订单增加和产能利用率提高。具体财务数据以半年度报告为准。

华金证券7月4日发布研报称,给予华天科技增持评级。评级理由主要包括:1)聚焦板级封装技术开发与应用,项目达产后年产值预计超9亿;2)扇出面板级封装基于RDL工艺,面积使用率显著提升,成本下降66%;3)扇出面板级封装以中低端应用为主,逐步向高密度布线/小间距封装迈进。风险提示:行业与市场波动风险;国际贸易摩擦风险;新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;扩产不及预期风险;主要原材料/设备供应及价格变动风险;商誉减值风险等。

2023年度,由于行业竞争加剧,产品封装价格下降,导致华天科技经营业绩同比下降。2023年公司实现营业总收入112.98亿元,同比下降5.10%;归母净利润2.26亿元,同比下降69.98%。

多家券商近期预测,华天科技2024年将实现归母净利润5.92亿元至6.64亿元,增速在161.6%至193.81%。

股价方面,2月华天科技曾触及5.62元/股的相对股价低点,后有所回升,截至7月12日,该股报8.67元/股,与年初股价基本持平。

此外,同行业还有通富微电(002156.SZ)、晶方科技(603005.SH)、佰维存储(688525.SH)三家公司发布预增或扭亏公告。

通富微电业绩预告显示,预计上半年归母净利润2.88亿元至3.75亿元,上年同期亏损1.88亿元,同比扭亏为盈。2024年上半年,半导体行业呈现复苏趋势,市场需求回暖,人工智能等技术及应用促进行业发展。

通富微电在封测行业的全球市占率排在前5名。华金证券7月12日发布研报称,给予通富微电买入评级。评级理由主要包括:1)中高端产品营业收入明显增加,2024年上半年归母净利润同比预计实现扭亏为盈;2)AMD拟收购SiloAI加速建立生态系统,公司有望随着AMD竞争优势加强持续受益;3)拟收购京隆科技26%股权,测试能力持续增强;4)下游新兴人工智能领域蓬勃发展,先进封装成为后摩尔时代利器。风险提示:行业与市场波动风险;国际贸易摩擦风险;人工智能发展不及预期;新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;主要原材料供应及价格变动风险;资产折旧预期偏差风险;依赖大客户风险。

多家券商近期预测,通富微电2024年将实现归母净利润8.19亿元至8.7亿元。

股价方面,通富微电7月12日收报23.4元/股,股价基本与年初持平,该股3月曾走出27.59元/股的两年内高点。

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业内有声音表示,随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用,预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道。不过,也有市场人士指出,半导体封测行业确实处于回暖状态,但力度有限。