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雷军年度演讲定档！小米暴多“杀器”官宣

就在今天上午（7 月 16 日），小米官方宣布，第五次雷军年度演讲定档 7 月 19 日晚 7 点举行，主题是《勇气》。

随即，雷总表示，他将在演讲中讲讲造车的来龙去脉和这三年多跌宕起伏的故事。

根据往年情况，在雷军结束演讲后，将进入小米新品发布会的环节。

在前段时间，小米确实开启了预热，将推出手机、手表、手环、耳机等众多新品。

而就在今天，伴随着雷军年度演讲的官宣，小米直接将蓄势待发的新品悉数公布：MIX Fold 4、MIX Flip、红米 K70 至尊版、Watch S4 Sport、手环 9、Buds 5......

数量之多、配置之硬核，个个都是“杀器”的级别，可以预见小米会在周五开启新品风暴。

接下来，就给各位安排一次前瞻，提前领略小米新品的风范～

一・MIX Fold 4

近几年，大折叠屏手机越发受到市场的认可，TOP 级的厂商都在该赛道中力争上游。

因此，MIX Fold 4 自然肩负着重要的使命，要和友商的产品贴身肉搏。

目前，小米已经发布了 MIX Fold 4 的预热视频，展现了该机的外观造型和蓝色配色。

可以看到其后盖处有亮点装饰，相机模组部分为纯黑色，整体造型圆润，模组内嵌徕卡四摄，内屏左上角安置有一颗摄像头。

根据官方公布的信息，MIX Fold 4 厚度仅有 9.47mm，重约 226g，支持 50W 无线充电和 IPX8 防水。

后置的徕卡光学 Summilux 四摄，采用双长焦双微距，含 5X 潜望镜。

以及支持双向卫星通信技术，是小米旗下首款卫通大折叠屏。

此外，海报显示，它还拥有纯白配色，摄像头模组保持纯黑底色。

既然是折叠屏，铰链和机身是否够硬核至关重要。

而 MIX Fold 4 将采用“小米龙骨转轴 2.0”，通过重构三级连杆设计，极尽小型化转轴结构，减轻机身厚度。

机身则采用重金打造的首创“全碳架构”，100% 使用 T800H 高强度碳纤维，降低重量。

以及匹配“小米龙鳞纤维”，电池仓衬板、转轴浮板、屏幕衬板均为 100% 碳纤维。

采用三层五面设计的“巨无霸”主板，将元器件极度压缩，实现更高元器件密度。

还有全新小米金沙江电池，采用立体异形叠片技术，通过电芯工艺的跨越，更大化利用每一寸空间，提升续航能力。

至于其他其他的信息，先前的爆料已经展现：

芯片搭载高通骁龙 8 Gen 3，电池容量为 5000mAh，有线充电功率为 67W，使用侧边指纹，配备 X 轴马达......

二・MIX Flip

尽管小米尚未对 MIX Flip 开启预热，但该机偷偷和雷总亮相了。

在官宣海报中，明显能看到雷军手中握着一部小折叠屏手机，毫无疑问，正是 MIX Flip。

并且隐隐约约间，能看见铰链上印有徕卡的标识。

不同于市面上清一色主打设计和影像的小折叠屏，MIX Flip 定位于性能，要做最狠悍的小折叠机。

为此，小米安排了骁龙 8 Gen 3 处理器，提供跑分性能和 AI 性能。

该机已经在 Geekbench 中现身，并进行了多次联网跑分，其中更高的一次单核 2124 分，多核 6591 分。

至于 MIX Flip 的更多配置，官方尚未正式公布，但可以从爆料中有所了解。

其屏幕号称“包括高分内屏和影像规格都是同档最强”，采用定制的 1.5K 的柔性内屏，外屏为大尺寸屏幕，后置双挖孔模组，是唯一有外屏听筒的小折叠屏。

影像规格可圈可点，前置 32MP OV32B 镜头，后置 50MP OV50E+60MP OV60A 2X 镜头，支持高质量大师人像。

续航组合在线，电池容量达 4900mAh，有线充电功率为 67W。

三・红米 K70 至尊版

作为最早开启预热的产品，红米 K70 至尊版届时发布即开售，并且是全面开售。

由此可见，红米对这款号称“Redmi 迄今最完美产品”的新机充满信心。

说起 K70 至尊版的情况，可谓是极尽详尽，方方面面已基本公布。

性能方面，该机具备多个给力配置：天玑 9300+、独显 D1 芯片、狂暴引擎 3.0，3D 冰封散热系统。

设计方面，正面为一块纯直屏，采用超窄视觉四等边设计，中框为金属材质，后盖是四曲等深磨砂玻璃，拥有冰璃、墨羽、晴雪三款配色。

屏幕方面，配备新一代 1.5K 旗舰直屏，基于华星光电全新 C8+发光材料，60 尼特以下升级至 3840Hz 超高频 PWM 调光，高亮度段统一采用 DC 调光。

影像方面，主摄搭载索尼旗舰高动态主摄 IMX906，并获得“小米最强影像算法”赋能。

续航方面，内置 5500mAh 电池，支持 120W 快充；此外支持 IP68 级防尘防水，提供至高 24GB+1TB 的存储版本。

值得一提的是，王腾此前宣布，K70 至尊版将搭载多款自研芯片：澎湃 P2 快充芯片、G1 电源管理芯片、T1 信号增强芯片、D1 独显芯片。

且看王腾向雷总交出的之一份完整作业，能否得到大众的赞誉。

四・Watch S4 Sport

不只是手机新品，新手表也不会缺席，小米官宣定位“专业运动智能腕表”的 Watch S4 Sport 将披挂上阵。

宣传图显示，该手表采用圆形表盘，可选黑、橙两款配色，表带材质也不相同。

早前，该手表已出现在 G *** A IMEI 数据库中，显示采用 OLED 圆形屏幕，内置 586mAh 电池。

支持 eSIM 通信，可脱离手机独立使用，用户可直接通过手表接听 *** 、发送短信、使用独立第三方应用。

多方博主爆料称，该表采用一体钛金属机身、前后蓝宝石玻璃、全新旋转表冠。

五・手环 9

继几天前渲染图曝光后，小米正式放出了手环 9 的实图海报，官方表示，该手环升级了金属机身和智能体验。

从宣传图中可以看到，它采用了与小米手环 8 相似的设计，有多种配色及腕带可选。

并且，官方还宣布手环 9 将推出陶瓷特别版，机身采用白色陶瓷，以及增加了全新的金属、真皮、编织腕带。

六・Buds 5

除了手机和手表，小米届时还会发布 Buds 5 耳机。

据悉，Buds 5 支持无损音质，官方称其为“无损音质，天籁原声”。

宣传图显示，该耳机是一款半入耳式耳机，与 Buds 4 相比，耳机盒更接近圆角矩形，新增金色配色。

以上就是在雷军年度演讲后的小米发布会中，将登场的新品了，大家是否期待？

手机、手表、手环、耳机均是热门品类，预计到时候会有很多米粉要“剁手”了。

而在 7 月 19 日当晚，我们IT之家微信号会为各位带来新品的汇总推文，不见不散！

另外，今日还有“爱奇艺回应基础会员不能跳片头广告”的推文，大家别忘了查看，以及近期还有不少热门内容，点击下方蓝字即可查看：

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